[2026/03/10] 내일배움캠프 2일차 커리어스터디

관심 있는 산업군 : 반도체 / 디스플레이

 

1. 참고 자료

반도체 산업군 자료

1) [삼성전자] 반도체 8대 공정 모아보기

https://news.samsungsemiconductor.com/kr/8%EB%8C%80-%EA%B3%B5%EC%A0%95-%EB%AA%A8%EC%95%84%EB%B3%B4%EA%B8%B0/

8대 공정 모아보기 - 삼성전자 반도체 뉴스룸

2) [SK하이닉스] 반도체 전공정 시리즈

https://news.skhynix.co.kr/series/frond-end-process/

시리즈 | SK hynix Newsroom

3) [삼성전자] 반도체 백과사전

https://semiconductor.samsung.com/kr/support/tools-resources/fabrication-process/

반도체 8대 공정 | 반도체 제조 공정 | 삼성반도체

 

디스플레이 산업군 자료

1) [LG디스플레이] 뉴스룸

https://news.lgdisplay.com/?s=%EA%B3%B5%EC%A0%95

공정 - LG Display Newsroom

2) [삼성디스플레이] 뉴스룸

https://news.samsungdisplay.com/category/54

삼성디스플레이 뉴스룸

 

2. 주요 공정과정 및 데이터

1) 반도체 산업군 주요 공정 단계

생성형 AI Gemini 활용

공정 단계	주요 내용
1. 웨이퍼(Wafer)	실리콘 기둥(잉곳)을 얇게 잘라 반도체의 기반이 되는 원판을 만듭니다.
2. 산화(Oxidation)	웨이퍼 표면에 산화막(SiO2​)을 형성하여 절연 특성을 부여하고 표면을 보호합니다.
3. 포토(Photo)	감광액을 바른 후 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 쏴서 회로를 그립니다.
4. 식각(Etching)	불필요한 회로 부분을 가스나 액체로 깎아내어 회로를 완성합니다.
5. 박막증착(Deposition)	분자 단위의 아주 얇은 막을 입혀 전기적 특성을 갖게 합니다.
6. 금속 배선(Metalization)	반도체 회로에 전기가 흐를 수 있도록 알루미늄이나 구리로 길을 만듭니다.
7. EDS(Test)	완성된 웨이퍼의 개별 칩들이 정상적으로 작동하는지 전기적 검사를 수행합니다.
8. 패키징(Packaging)	칩을 외부 충격으로부터 보호하고 전자기기에 연결할 수 있게 포장합니다.

 

웨이퍼 위에 일련의 과정을 거치고 수백, 수천개의 격자 모양으로 잘라내면 우리가 아는 작은 칩(Chip)이 되는것이다

 

그 과정에서 발생하는 데이터 유형은 아래와 같다

데이터 분류	세부 항목	설명 및 중요성	단위/예시
① 설비/환경(장비 상태)	온도 (Temperature)	챔버 내부 및 웨이퍼 가열 온도로, 화학 반응 속도를 결정	∘C
	압력 (Pressure)	식각/증착 시의 진공도 및 가스 주입 압력 유지	Torr,Pa
	가스 유량 (Mass Flow)	공정에 투입되는 화학 가스의 정밀한 양 조절	SCCM
	전력 (Power)	플라즈마 발생 및 유지를 위한 고주파 파워 값	RF Power,W
② 품질/계측(제품 완성도)	CD (Critical Dimension)	형성된 회로 선폭의 정밀도 (미세 공정의 척도)	nm,μm
	두께 (Thickness)	산화막, 증착막, 유기물층이 계획대로 입혀진 정도	A˚,nm
	오버레이 (Overlay)	하부 층과 상부 층 회로 패턴 간의 정렬 일치도	정렬 오차(nm)
	결함 (Defect)	웨이퍼/패널당 발생하는 파티클(먼지) 및 불량 수	Count,Density
③ 운영/생산(공장 효율)	OEE (종합 효율)	설비의 가동률, 성능, 품질을 종합한 가동 효율	%
	수율 (Yield)	투입된 전체 칩/패널 대비 정상 제품(양품)의 비율	%
	리드타임 (Lead Time)	원자재 투입부터 최종 제품 완성까지 걸리는 시간	Day,Hour

 

2) 디스플레이 산업군 주요 공정 단계

생성형 AI Gemini 활용

공정 단계	주요 내용
1. TFT Backplane	기판 위에 회로(스위치)를 만드는 과정으로, 반도체 공정과 유사하게 박막 증착(Deposition), 노광(Photo), 식각(Etching)을 반복합니다.
2. 증착(Evaporation)	진공 챔버 안에서 R, G, B 유기물을 가열해 기판의 정확한 위치에 입힙니다. 이때 FMM(Fine Metal Mask)이라는 정밀 마스크를 사용합니다.
3.봉지(Encapsulation)	유기물이 수분과 산소에 닿지 않도록 TFE(Thin Film Encapsulation)라는 얇은 보호막을 층층이 쌓아 밀봉합니다.
4. 모듈(Module Assembly)	완성된 패널을 크기에 맞게 자르고, 구동 칩(D-IC)과 유연회로기판(FPCB)을 연결하여 최종 제품형태로 조립합니다.

 

반도체 공정 과정과 유사하지만 아래와 같은 차이가 있다.

• 반도체: 실리콘 웨이퍼라는 원형 기판 위에 회로를 만듦 (정보 처리 목적).
• 디스플레이: 유리나 플라스틱(PI) 같은 사각형 기판 위에 발광체를 만듦 (정보 출력 목적).

디스플레이의 경우 발생하는 데이터의 유형은 아래 표와 같다

구분	주요 데이터 항목	의미와 중요성
설비 데이터	증착 온도, 진공도	유기물이 일정한 속도로 기화되어 고르게 입혀지는지 확인
품질 데이터	휘도(Brightness), 색좌표	화면의 밝기가 균일한지, 색이 정확하게 표현되는지 측정
물성 데이터	박막 두께(Thickness)	봉지층이 수분을 막을 만큼 충분히 두껍고 고르게 형성되었는지 체크
불량 데이터	암점(Dark Pixel), 얼룩(Mura)	빛이 안 나오는 픽셀이나 미세한 색 얼룩의 위치와 패턴 분석